波峰焊工艺常见问题改善及解决办法

一、波峰焊局部沾锡不良

此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。

二、波峰焊沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。

1.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。

2.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 很有可能是在印刷防焊剂时沾上。

3.通常用于脱模及润滑之用,会在基板及零件脚上发现，不易清理, 因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。

三、波峰焊冷焊或焊点不饱满

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动。

四、波峰焊焊点破裂

此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善。

五、波峰焊波峰焊焊点锡量太大

1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚。

2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善。

3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。