技术规格：

外型尺寸(L×W×H)：L1800×W700×H1200mm

重量：Approx.300kg

适用料架尺寸(L×W×H)：L355×W 320×H 563mm

电路板尺寸(L×W)：最小L50×W50，最大L330×W250mm

下板时间：约8秒

料箱更换时间：约30秒

电源：220V交流(用户指定),单相

电负荷：最大500伏安

气压：4-6 bar

气流量：最多15升/分钟

传送高度：910±20mm (或用户指定)

传送方向：左→右 或 右→左 (选配)

电路板厚度：最小0.6毫米

料箱数量：上输送机:1个,下输送机:1个,(或用户指定)

步距选择：1-4 (10毫米步距)

主要配件品牌：

PLC：松下

触摸屏：显控

马达：中大

光电感应器：SICK

继电器：OMRON

推板气缸：SMC

滚珠丝杆：TBI

■ 全自动收板机

■ 型号：CX-AU-250

描述：

此设备用于生产线上电路板的下板操作,自动收集上游回流焊生产的PCB

特点：

■ 结实和稳定的设计
■ 人机界面控制面板，操作更简易
■ 上下气动夹能确保料箱的位置准确
■ 有效的设计能确保PCB不被推坏 
■ 自动存放 PCB板
■ 连接于回流焊或其它检测机的后端 
■ 兼容的 SMEMA 接口